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簡短描述:

柔性覆銅板（又稱為：撓性覆銅板）是撓性印制電路板的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的柔性覆銅板稱為三層型柔性覆銅板。無膠粘劑的柔性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板。柔性覆銅板與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用柔性覆銅板為基板材料的柔性線路板被廣泛用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。銘玨金屬生產(chǎn)的柔性覆銅板專用銅箔是一款專門為柔性線路板基材定制的材料，它具有純度高、耐折彎性好、延伸率好、易覆合及易蝕刻等特點。