RTF反轉(zhuǎn)電解銅箔
產(chǎn)品規(guī)格 :
銘玨可提供名義厚度12~35μm的RTF電解銅箔,最大寬度可為1295mm。
產(chǎn)品性能:
高溫延伸率經(jīng)反面處理后的電解銅箔,經(jīng)過(guò)精確的電鍍制程,控制銅瘤大小,并均勻分布,經(jīng)反面處理過(guò)銅箔亮面,可大幅降低銅箔壓合面的粗糙度,并提供足夠的銅箔抗剝離強(qiáng)度。(見(jiàn)表一)
產(chǎn)品用途:
可被用于高頻產(chǎn)品和內(nèi)層薄板,如5G基站和汽車(chē)?yán)走_(dá)等設(shè)備。
使用優(yōu)點(diǎn):
擁有良好的結(jié)合力,可直接進(jìn)行多層壓合,蝕刻性能佳。同時(shí)可降低短路隱患,并可縮短制程周期。
表1:標(biāo)準(zhǔn)輪廓(S)高溫延展性(HTE)銅箔特性(執(zhí)行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等標(biāo)準(zhǔn))
項(xiàng)目 |
單位 |
1/3OZ (12μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
||
銅含量 |
% |
min. 99.8 |
||||
單位面積重量 |
g/m2 |
107±3 |
153±5 |
283±5 |
||
抗拉強(qiáng)度 |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
min. 28.0 |
|||
H.T.(180℃) |
min. 15.0 |
min. 15.0 |
min. 18.0 |
|||
延伸率 |
R.T.(25℃) |
% |
min. 5.0 |
min. 6.0 |
min. 8.0 |
|
H.T.(180℃) |
min. 6.0 |
|||||
表面粗糙度 |
光面(Ra) |
μm |
max. 0.6/4.0 |
max. 0.7/5.0 |
max. 0.8/6.0 |
|
毛面(Rz) |
max. 0.6/4.0 |
max. 0.7/5.0 |
max. 0.8/6.0 |
|||
剝離強(qiáng)度 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
min. 1.1 |
min. 1.2 |
min. 1.5 |
|
耐藥品性(18%-1hr/25℃) |
% |
max. 5.0 |
||||
高溫防氧化(E-1.0hr/190℃) |
% |
None |
||||
耐浸焊290℃ |
Sec. |
max. 20 |
||||
針孔 |
EA |
Zero |
||||
基材 |
---- |
FR-4 |
注:1.銅箔毛面Rz值為測(cè)試穩(wěn)定值,不做保證值。
? ? ? ?2.剝離強(qiáng)度為標(biāo)準(zhǔn)FR-4板測(cè)試值(5張7628PP)。
? ? ? ?3.品質(zhì)保證期限自收貨日起90天。