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STD標準銅箔

簡短描述:

銘玨金屬生產(chǎn)的STD標準銅箔,因為銅純度高,不但具有良好的導電性能,而且易于蝕刻,并可有效的屏蔽電磁信號及微波干擾。電解生產(chǎn)工藝使得材料的最大寬幅可達到1.2米以上,從而可被靈活的應用于更多的領域。銅箔本身的板型也非常平整,可以完美的與其它材料貼合成型。同時,銅箔還經(jīng)過高溫抗氧化及耐腐蝕處理,可被用于條件惡劣的環(huán)境中,或作為對材料壽命有嚴格要求的產(chǎn)品里。


產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品標簽

產(chǎn)品規(guī)格:

公司可提供1/3oz-4oz(名義厚度12μm?-140μm)屏蔽電解銅箔,最大幅寬1290mm,也可根據(jù)客戶要求提供產(chǎn)品質(zhì)量達到IPC-4562標準二、三級要求,厚度12μm?-140μm的各種規(guī)格屏蔽用電解銅箔。

產(chǎn)品性能:

不但有等軸細晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優(yōu)良物理性能,并且具有良好的耐潮性,抗化學性,導熱性及抗紫外線性,適用于防止帶靜電及抑制電磁波等的干擾。

產(chǎn)品用途:

適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造,及變壓器、電纜、手機、電腦、醫(yī)療、航天、軍工等電子產(chǎn)品屏蔽。

使用優(yōu)點

1、由于我公司產(chǎn)品是低輪廓的,解決了在壓制雙面板時,由于標準厚銅箔粗糙度大,“狼牙”易刺穿較薄的PP絕緣片,造成線路短路的潛在風險;

2、由于我公司產(chǎn)品的晶粒結構是等軸細晶球形的,縮短了線路蝕刻的時間,并且改善了線路側(cè)蝕不勻的問題。

3、同時具有高剝離強度、無銅粉轉(zhuǎn)移、圖形清晰的PCB制造性能:

STD電解銅箔特性表:

項目

單位

1/3oz

1/2oz

1oz

3/2oz

2oz

3oz

4oz

12μm

18μm

35μm

50μm

70μm

105μm

140μm

銅含量

%

≥99.8

單位面積重量

g/m2

107±3

153±5

283±7

440±8

585±10

915±45

1120±60

抗拉強度

R.T.(23℃)

Kg/mm2

≥28

H.T.(180℃)

≥15

≥18

≥15

延伸率

R.T.(23℃)

%

≥5.0

≥6.0

≥10

H.T.(180℃)

≥6.0

≥8.0

≥10

表面粗糙度

光面(Ra)

μm

≤0.43

毛面(Rz)

≤3.5

≥10

剝離強度

R.T.(23℃)

Kg/cm

≥0.8

≥0.9

≥1.0

≥1.0

≥1.5

≥2.0

耐藥品性(18%-1hr/25℃)

%

≤7.0

高溫防氧化(E-1.0hr/200℃)

%

優(yōu)異

耐浸焊290℃

Sec.

≥20

表面(斑點及粉塵)

----

針孔

EA

尺寸公差

寬度

mm

0~2mm

長度

mm

----

芯管

Mm/inch

內(nèi)徑76mm/3英寸

注:
1.銅箔毛面Rz值為測試穩(wěn)定值,不做保證值。

2.剝離強度為標準FR-4板測試值(5張7628PP)。

3.性能指標以本公司聽檢測方法為準。

4.品質(zhì)保證期限自收貨日起90天。


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